3D曲面復合材料手機后蓋它是由原材料復合板PC+PMMA+UV轉印紋理層+NCVM鍍膜層+油墨層印刷而成，最后采用多道工序高壓空氣熱彎成型。高壓成型機。非金屬后蓋在5G時代成為標配，玻璃、陶瓷、復合材料將并行。由于塑料紋理以及材料加硬等技術的發展，PMMA/PC復合板材曲面電池蓋、裝飾條等方案也為部分終端采納。
  1、PC+PMMA復合板材是通過共擠技術，將PC和PMMA兩種高透明的塑料進行復合制得的板材，包括PC層和PMMA層。該項技術類似于復合共擠薄膜，這樣就使得復合板材既具有PMMA的硬度和耐磨性，又具有PC的沖擊韌性。并且具還有優異的透光性能，可進行多種光學設計。
  2、3D復合板手機蓋板就是將PC+PMMA復合板材經過裁剪、精密紋理制作、印刷、高壓成型等工藝制得的具有3D效果的手機蓋板。在制造工序中，精密紋理制作是復合板材手機蓋板在視覺上和玻璃蓋板競爭的關鍵。復合板材經過3D高壓成型，并配上精密的紋理技術，在視覺上和3D玻璃蓋板會有一種傻傻分不清的感覺。

 3、3D復合手機后蓋高壓成型技術

復合板采用PC+PMMA復合板材通常為0.65mm厚度（是利用PC的好成型和PMMA表面硬度高）通過一下工序來做的：

 1、UV轉印紋路目前行業有CD紋,光柱紋等紋路通過模具轉印到UV膠上面再轉印到復合材料PC面的，次工藝特別注意UV膠水的選擇（耐溫和韌性有特別要求）和環境一定要控制的非常好。

 2、真空濺鍍目前各種金屬質感都是通過光學鍍膜的方式來達到的，主要注意的是色差和光學改變的效果。

 3、絲印很成型但是非常關鍵，它對環境的要求油墨的要求和網目的要求都非常高。

 4、高壓空氣熱彎通過高壓空氣的方式來成型有效的保護好產品的表面和產品的穩定性，其尤為要注意的是空氣流量壓力溫場的精準控制否則良率極低。

 5、淋涂加硬。目前3D手機背蓋要求后蓋在3-4H表面耐磨1000次以上，所有現在都采用的是后加硬處理，淋涂尤為注意的是產品的潔凈度會直接影響產品的良率。

 6、CNC。

  4、主要特點

1、復合薄膜一次擠出成型，其工藝簡單，節省能源，生產效率高，且成本低。

2、復合薄膜柔軟，手感舒適。

3、因層與層之間無需使用粘合劑，所以不存在殘留溶劑問題，薄膜無異味。

目前較熱的復合板就是采用共擠制得的二層復合材料，PMMA用于外層，PC作為內層。
5、作為手機外殼來說，PMMA具有較高的硬度和耐磨性，所以可用于手機蓋板的外層使用。但是由于性脆，所以復合PC作為內層，這樣材料整體的韌性提高。并且通過表面加硬處理，可以提高PMMA的表面硬度（4H-6H），耐磨性0000#鋼絲絨、1kg力、1cm*1cm磨頭，5000次完好。對于手機蓋板，由于成型工藝的要求，需要進行特殊的加硬處理。
6、高壓成型機針對PC、PET、PMMA、ABS+PMMA等相關薄膜快速成型設計，采用上下加熱遠紅外線加熱器，快速均勻加熱薄膜片材，及快速進出快速氣體成型，以及到工作面積大。穩定，快速大量生產。適合產品超薄型電池外殼，筆記本電腦外殼，3C手機外殼，汽車儀表面板，汽車內飾配件等相關電子產品外殼。

優點：

1、整機鎖模系統采用下直壓式油缸結構，鎖?？焖倨椒€，低能耗，操作臺面低，符合人體工學設計

2、簡易式壓板掀模結構，出模自動掀模，安全。平穩。

3、上下雙層加熱式400°遠紅外線加熱器搭配陶瓷多段溫度控制，快速均衡加熱薄膜。

4、上下雙層遠紅外線加熱器，搭配全罩式保溫罩，阻隔溫度散失，節能及減少環境溫度提升。

5、鋁材袁紅外線加熱模組，採快速氣缸緩動式進出，安全，穩定，易維修。

6、三層模板設計，成品自動脫模，品質穩定，操作簡易。

7、低模溫設計，成品自動脫模不沾模，品質穩定操作簡易。

8、大排量超高壓壓縮機，符合大面積生產需求。

9、超高壓氣體控制，採大流量高壓氣體搭配二段儲存罐，薄膜快速競爭成型。

10、上模模內加熱系統，確保成型過程材料溫度保持。

7、PC+PMMA復合板材優勢：

（1）通過紋理設計和3D高壓成型可以實現3D玻璃效果，成本低，同時具有塑料的抗摔性，也是目前對3D玻璃后蓋最有實力的競爭者。

（2）PMMA/PC復合板材，符合無線充電無屏蔽的需要。PMMA提供較高的硬度和耐候性，PC抗沖性能和成型性能好，兩種材料共擠后大大拓展了電池蓋板的新應用。

（3）PMMA/PC復合板材經過表面處理，成品硬度能達到4H/1000G，耐磨性#0000鋼絲絨1KG負重，5000次來回，滿足手機后蓋的測試要求。

其實，總結來說就是低成本、高顏值、易加工。畢竟塑膠材質采用IMD/IML工藝還是必將成熟的，而PC也是電子產品領域主要的應用材料。

8、應用領域

1、觸摸屏、鏡片薄板

產品應用：Touch panels、Lens等視窗鏡片、手機、平板電腦、顯示器鏡片、手機按鍵、薄膜開關等。

2、智能皮套厚板

PC/PMMA復合板材可用于智能手機設計的保護套基板。通過優秀的機加工性能和熱貼合性能，以達到客戶想要各種視覺效果。

3、IMD模內裝飾和模內嵌片FIM

PC+PMMA復合板材適用于各種高壓和熱壓IMD/FIM成型工藝的通用基膜。汽車控制件、內飾件各類儀表盤、手機、監控器、箱包、頭盔等。

4、手機蓋板

復合板材經過表面加硬處理后，再經過3D高壓成型和紋理處理，可以用于手機蓋板。